处理器BUCK电感选择要求

功率电感关键参数

重要

L(电感值) = 4.7uH ± 20%，DCR(直流阻抗) ≦ 0.4 ohm，Isat(饱和电流) ≧ 450mA。

如何降低待机功耗

为了满足手表产品的长续航要求，建议硬件设计上利用负载开关对各个功能模块进行动态电源管理；如果是常开的模块或通路，选择合适的器件以降低静态电流。

设计时要注意控制电源开关的GPIO管脚的硬件默认状态，同时增加M级阻值的上下拉电阻，保证负载开关默认关闭。

电源器件选型上，LDO和Load Switch 芯片要选择静态电流Iq和关断电流Istb都小的器件，特别是常开的电源芯片一定要关注下Iq参数。

处理器工作模式及唤醒源

CPU Mode Table

工作模式	CPU	外设	SRAM	IO	LPTIM	唤醒源	唤醒时间
Active	Run	Run	可访问	可翻转	Run	-	-
Sleep	Stop	Run	可访问	可翻转	Run	任意中断	<0.5us
DeepSleep	Stop	Stop	不可访问，全保留	电平保持	Run	RTC，唤醒IO，GPIO，LPTIM，蓝牙	250us
Standby	Reset	Reset	不可访问，全保留	电平保持	Run	RTC，唤醒IO，LPTIM，蓝牙	1ms
Hibernate	Reset	Reset	不可访问，不保留	高阻	Reset	RTC，唤醒IO	>2ms

Interrupt wake up source Table

中断源	管脚	详细描述
LWKUP_PIN0	PA24	中断信号0
LWKUP_PIN1	PA25	中断信号1
LWKUP_PIN2	PA26	中断信号2
LWKUP_PIN3	PA27	中断信号3
LWKUP_PIN10	PA34	中断信号10
LWKUP_PIN11	PA35	中断信号11
LWKUP_PIN12	PA36	中断信号12
LWKUP_PIN13	PA37	中断信号13
LWKUP_PIN14	PA38	中断信号14
LWKUP_PIN15	PA39	中断信号15
LWKUP_PIN16	PA40	中断信号16
LWKUP_PIN17	PA41	中断信号17
LWKUP_PIN18	PA42	中断信号18
LWKUP_PIN19	PA43	中断信号19
LWKUP_PIN20	PA44	中断信号20

时钟

芯片需要外部提供2个时钟源，48MHz主晶体和32.768KHz RTC晶体，晶体的具体规格要求和选型如下：

重要

晶体规格要求

晶体	晶体规格要求	详细描述
48MHz	CL≦12pF（推荐值7pF）△F/F0≦±10ppmESR≦30 ohms（推荐值22ohms）	晶振功耗和CL,ESR相关,CL和ESR越小功耗越低，为了最佳功耗性能，建议采用推荐值CL≦7pF，ESR≦22 ohms.晶体旁边预留并联匹配电容,当CL<9pF时，无需焊接电容
32.768KHz	CL≦12.5pF（推荐值7pF）△F/F0≦±20ppm ESR≦80k ohms（推荐值38Kohms）	晶振功耗和CL,ESR相关,CL和ESR越小功耗越低，为了最佳功耗性能，建议采用推荐值CL≦9pF，ESR≦40K ohms.晶体旁边预留并联匹配电容,当CL<12.5pF时，无需焊接电容

推荐晶体列表

型号	厂家	参数
E1SB48E001G00E	Hosonic	F0 = 48.000000MHz，△F/F0 = -6 ~ 8 ppm，CL = 8.8 pF，ESR = 22 ohms Max TOPR = -30 ~ 85℃，Package =（2016 公制）
ETST00327000LE	Hosonic	F0 = 32.768KHz，△F/F0 = -20 ~ 20 ppm，CL = 7 pF，ESR = 70K ohms Max TOPR = -40 ~ 85℃，Package =（3215 公制）
SX20Y048000B31T-8.8	TKD	F0 = 48.000000MHz，△F/F0 = -10 ~ 10 ppm，CL = 8.8 pF，ESR = 40 ohms Max TOPR = -20 ~ 75℃，Package =（2016 公制）
SF32K32768D71T01	TKD	F0 = 32.768KHz，△F/F0 = -20 ~ 20 ppm，CL = 7 pF，ESR = 70K ohms Max TOPR = -40 ~ 85℃，Package =（3215 公制）

射频

射频走线要求为50ohms特征阻抗。如果天线是匹配好的，射频上无需再增加额外器件。设计时建议预留π型匹配网络用来杂散滤波或天线匹配。

射频电路图

显示

芯片支持3-Line SPI、4-Line SPI、Dual data SPI、Quad data SPI和串行JDI 接口。支持16.7M-colors（RGB888）、262K-colors（RGB666）、65K-colors（RGB565）和 8-color（RGB111）Color depth模式。最高支持512RGBx512分辨率。

SPI/QSPI显示接口

芯片支持 3/4-wire SPI和Quad-SPI 接口来连接LCD显示屏，各信号描述如下表所示。

SPI/QSPI 信号连接方式

spi信号	管脚	详细描述
CSx	PA03	使能信号
WRx_SCL	PA04	时钟信号
DCx	PA06	4-wire SPI 模式下的数据/命令信号Quad-SPI 模式下的数据1
SDI_RDx	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输入信号Quad-SPI 模式下的数据0
SDO	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输出信号请和SDI_RDX短接到一起
D[0]	PA07	Quad-SPI 模式下的数据2
D[1]	PA08	Quad-SPI 模式下的数据3
RESET	PA00	复位显示屏信号
TE	PA02	Tearing effect to MCU frame signal

JDI显示接口

芯片支持并行JDI接口来连接LCD显示屏，如下表所示。

并行JDI屏信号连接方式

spi信号	管脚	详细描述
CSx	PA03	使能信号
WRx_SCL	PA04	时钟信号
DCx	PA06	4-wire SPI 模式下的数据/命令信号Quad-SPI 模式下的数据1
SDI_RDx	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输入信号Quad-SPI 模式下的数据0
SDO	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输出信号请和SDI_RDX短接到一起
D[0]	PA07	Quad-SPI 模式下的数据2
D[1]	PA08	Quad-SPI 模式下的数据3
RESET	PA00	复位显示屏信号
TE	PA02	Tearing effect to MCU frame signal

触摸和背光接口

芯片支持I2C格式的触摸屏控制接口和触摸状态中断输入，同时支持1路PWM信号来控制背光电源的使能和亮度，如下表所示。

触摸和背光控制连接方式

spi信号	管脚	详细描述
CSx	PA03	使能信号
WRx_SCL	PA04	时钟信号
DCx	PA06	4-wire SPI 模式下的数据/命令信号Quad-SPI 模式下的数据1
SDI_RDx	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输入信号Quad-SPI 模式下的数据0
SDO	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输出信号请和SDI_RDX短接到一起
D[0]	PA07	Quad-SPI 模式下的数据2
D[1]	PA08	Quad-SPI 模式下的数据3
RESET	PA00	复位显示屏信号
TE	PA02	Tearing effect to MCU frame signal

存储

存储器连接接口描述

芯片支持外挂SPI Nor Flash、SPI NAND Flash、SD NAND Flash和eMMC 四种存储介质。

SPI Nor/Nand Flash信号连接

spi信号	管脚	详细描述
CSx	PA03	使能信号
WRx_SCL	PA04	时钟信号
DCx	PA06	4-wire SPI 模式下的数据/命令信号Quad-SPI 模式下的数据1
SDI_RDx	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输入信号Quad-SPI 模式下的数据0
SDO	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输出信号请和SDI_RDX短接到一起
D[0]	PA07	Quad-SPI 模式下的数据2
D[1]	PA08	Quad-SPI 模式下的数据3
RESET	PA00	复位显示屏信号
TE	PA02	Tearing effect to MCU frame signal

SD Nand Flash和eMMC信号连接

spi信号	管脚	详细描述
CSx	PA03	使能信号
WRx_SCL	PA04	时钟信号
DCx	PA06	4-wire SPI 模式下的数据/命令信号Quad-SPI 模式下的数据1
SDI_RDx	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输入信号Quad-SPI 模式下的数据0
SDO	PA05	3/4-wire SPI 模式下的数据输出信号请和SDI_RDX短接到一起
D[0]	PA07	Quad-SPI 模式下的数据2
D[1]	PA08	Quad-SPI 模式下的数据3
RESET	PA00	复位显示屏信号
TE	PA02	Tearing effect to MCU frame signal

启动设置

芯片支持内部合封Spi Nor Flash、外挂Spi Nor Flash、外挂Spi Nand Flash、外挂SD Nand Flash和外挂eMMC启动。其中：

• SF32LB52AUx6 内部合封有flash，默认从内部合封flash启动

• SF32LB52D/F/HUx6 内部合封psram，必须从外挂的存储介质启动

启动选项设置

Bootstrap[1] (PA13)	Bootstrap[0] (PA17)	Boot From ext memory
L	L	Spi Nor Flash
L	H	Spi Nand Flash
H	L	SD Nand Flash
H	H	eMMC

启动存储介质电源控制

芯片支持对启动存储介质的电源开关控制，以降低关机功耗。电源开关的使能管脚必须使用PA21来控制，开关的使能电平要求是[高打开，低关闭]。

重要

• SF32LB52AUx6 内部合封有flash，请给VDD_SIP加电源开关。

• SF32LB52D/F/HUx6 内部合封psram，如果PVDD=3.3V，且VDD_SIP使用内部LDO供电，VDD_SIP可以不加电源开关；如果PVDD=1.8V，VDD_SIP要加电源开关。

• 外供存储介质的电源独立于VDD_SIP，单独增加电源开关。

• 所有和启动有关的存储器的电源开关的使能脚必须用PA21控制。

按键

开关机按键

芯片的PA34支持长按复位功能，可以设计成按键，实现开关机+长按复位功能。PA34的长按复位功能要求高电平有效，所以设计成默认下拉为低，按键按下后电平为高，如图 {number}所示。

开关机按键电路图

普通GPIO按键

机械旋钮按键

振动马达

芯片支持PWM输出来控制振动马达。

振动马达电路图

音频接口

芯片的音频相关接口，如表4-16所示，音频接口信号有以下特点：

1. 支持一路单端ADC输入，外接模拟MIC，中间需要加容值至少2.2uF的隔直电容，模拟MIC的电源接芯片MIC_BIAS电源输出脚；

2. 支持一路差分DAC输出，外接模拟音频PA， DAC输出的走线，按照差分线走线，做好包地屏蔽处理，还需要注意：Trace Capacitor < 10pF, Length < 2cm。

音频信号连接方式

音频信号	管脚	详细描述
BIAS	MIC_BIAS	麦克风电源
AU_ADC1P	ADCP	单端模拟MIC输入
AU_DAC1P	DACP	差分模拟输出P
AU_DAC1N	DACN	差分模拟输出N

模拟MEMS MIC推荐电路如图 {number}所示，模拟ECM MIC 单端推荐电路如图 {number}所示，其中MEMS_MIC_ADC_IN和ECM_MIC_ADC_IN连接到SF32LB52X的ADCP输入管脚。

模拟MEMS MIC单端输入电路图

模拟ECM单端输入电路图

模拟音频输出推荐电路如图 {number}所示，注意虚线框内的差分低通滤波器要靠近芯片端放置。

模拟音频PA电路图

传感器

芯片支持心率、加速度和地磁等传感器。传感器的供电电源，选择Iq比较小的Load Switch来进行电源的开关控制。

UART和I2C管脚设置

芯片支持任意管脚UART和I2C功能映射，所有的PA接口都可以映射成UART或I2C功能管脚。

GPTIM管脚设置

芯片支持任意管脚GPTIM功能映射，所有的PA接口都可以映射成GPTIM功能管脚。

调试和下载接口

芯片支持DBG_UART接口用于下载和调试，通过3.3V接口的UART转USB Dongle板接PC机。芯片可以通过DBG_UART进行调试信息输出，具体请参考表{number} <sf32lb52x-B-P-JDI-LCD-table>

调试口连接方式

DBG信号	管脚	详细描述
DBG_UART_RXD	PA18	Debug UART 接收
DBG_UART_TXD	PA19	Debug UART 发送

产线烧录和晶体校准

思澈科技提供脱机下载器来完成产线程序的烧录和晶体校准，硬件设计时，请注意至少预留测试点：PVDD、GND、AVDD33、DB_UART_RXD、DB_UART_RXD，PA01。

详细的烧录和晶体校准见“**_脱机下载器使用指南.pdf”文档，包含在开发资料包中。

原理图和PCB图纸检查列表

见“Schematic checklist.xlsx”和“PCB checklist.xlsx”文档，包含在开发资料包中。